无源器件制造商瞄准WLAN芯片组市场
在WLAN芯片组供应商的推动下,无源器件制造商正在开发创新性的器件和技术,以满足该领域对于一些更高性能参数的诉求,比如品质因数(Q)、等效串联电阻(ESR)和小外形封装等。WLAN应用中的下一代元件将会朝集成式无源器件和模块化设计方向发展,而且许多元件基于低温烧结陶瓷(LTCC)技术,以获得更高的性能和更小的外形。
Tags: Components, , WLAN, , AVX
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2009-7-16 17:46
ST发布工业标准小型封装512-Kb EEPROM
2009-7-7 15:39
Air Transmission Ultrasonic sensor
Air transmission ultrasonic sensor implementing piezoelectric ceramic elements radiates or receives ultrasonic sound in the air.It covers wide applications in measurement and communications.
Tags: Nicera, Sensor, nicera-sensor
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