日前，EPCOS推出C32 系列传感器，C32 系列传感器面积仅为1.65x1.65 mm2，其芯片具有优化的焊盘设计，这些焊盘则具有适用于晶片探测器的偏移测试点。与成功的C28和C29系列相同，新款小型化C32型号允许在芯片的顶部和底部采用玻璃衬底。底部玻璃衬底允许使用键合或粘接技术对芯片进行低应力加工，适合绝对压力和差压应用。绝对压力测量所需的参考体积由芯片顶部的另一片玻璃衬底形成，因而也可以在非腐蚀性液体和气体中测量绝对压力
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