RE03B传感器采用热释电材料极化随温度变化的特性探测红外辐射，采用双灵敏元互补方法抑制温度变化产生的干扰，提高了传感器的工作稳定性。 
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Vishay  推出ESD保护高达25kV的系列低尺寸表面贴装整流器 --- MSE1Px。新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封装，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度仅有0.65mm。
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全球传感器市场正呈现出快速增长态势。2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿美元以上。“没有传感器技术就没有现代汽车”已成为业内共识，这意味着汽车电子化越发达，自动化程度越高，对传感器依赖性就越大。
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日前，EPCOS推出C32 系列传感器，C32 系列传感器面积仅为1.65x1.65 mm2，其芯片具有优化的焊盘设计，这些焊盘则具有适用于晶片探测器的偏移测试点。与成功的C28和C29系列相同，新款小型化C32型号允许在芯片的顶部和底部采用玻璃衬底。底部玻璃衬底允许使用键合或粘接技术对芯片进行低应力加工，适合绝对压力和差压应用。绝对压力测量所需的参考体积由芯片顶部的另一片玻璃衬底形成，因而也可以在非腐蚀性液体和气体中测量绝对压力
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EPCOS(爱普科斯)公司宣布,该公司将在于2009年3月17日至19日举行的中国上海电子展上推出全球最小型封装的气压传感器。作为一个SMT压力传感器,低成本且便携,具有凝胶保护的不锈钢测压端口。
Tags: EPCOS, 爱普科斯, 传感器, 世界上最小的气压传感器

EPCOS(爱普克斯)将在于2009年3月17日至19日举行的中国上海电子展上推出全球最小型封装的气压传感器。
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