在WLAN芯片组供应商的推动下，无源器件制造商正在开发创新性的器件和技术，以满足该领域对于一些更高性能参数的诉求，比如品质因数(
在WLAN芯片组供应商的推动下，无源器件制造商正在开发创新性的器件和技术，以满足该领域对于一些更高性能参数的诉求，比如品质因数(Q)、等效串联电阻(ESR)和小外形封装等。WLAN应用中的下一代元件将会朝集成式无源器件和模块化设计方向发展，而且许多元件基于低温烧结陶瓷(LTCC)技术，以获得更高的性能和更小的外形。
目前，很多无源器件供应商已在提高低通和带通滤波器的产量以满足WLAN应用中对表面贴装、小外形和低重量元件的需求。如美国Jaro Components公司就提供范围广泛的基于LTCC的低通滤波器、带通滤波器、2.45GHz天线、复用器和不平衡变压器，据说LTCC产品还具有插入损耗低且衰减高的特点。
AVX推出了一款微波单层X7S介质电容器系列产品，用于取代目前用于该公司SLC电容器中的Z5U和Y5V电介质。这种所谓的"Z"电介质可使电容工作温度范围增大至-550C-1250C。该公司表示，宽带特性和高电介常数使Z电介质非常适用于WLAN和通信应用。
该公司高端产品部门应用工程经理Ron Demcko表示，Wi-Fi应用对无源器件的关键要求是高Q值，因为这意味着射频损耗低、漏电流小。他还说，在某些情况下，无线设计人员寻求集成了电感和电容的器件，以满足厚膜和薄膜技术的需求。他说，AVX在密切关注薄膜技术以在一个网络中集成电容、电感，可能还有电阻，以获得更好的噪声特性、低漏电流和最小的尺寸。
在元件集成方面，AVX最近推出的W2H/W3H系列电容器可用于抑制WLAN中的电磁干扰。该公司称，这种无源器件把电容和电感集成在一个滤波器中，在工作频率最高达5GHz的数字电路中能提供优异的退耦性能并显著降低噪声。W2H/W3H系列具有0805和0612 两种封装尺寸，容值范围是200-100,000皮法，额定电压包括25、50和100 V。在工作电流为0.5-5A时，其额定直流阻抗低于0.15W。
Vishay则推出了一种HPC系列硅电容器，采用0402的封装，据称特别适合Wi-Fi应用。该公司表示，这种器件提供的电容密度是其它精密射频电容器技术的10倍，而且较高的自谐振频率(SRF)把工作频率由3GHz扩展至15GHz。该系列产品的容值范围是0.1-180皮法，标准工作温度范围是-550C-1250C。
同时，美国Johanson Technology公司和NIC Components公司正在为射频应用改进传统的无源器件。如Johanson的S系列超低ESR电容器的SRF高达25GHz，容值范围是0.2-220皮法，具有0201、0402、0603三种封装尺寸，可以用于包括WLAN、使携式无线产品和RFIC等应用。NIC为满足各种无线应用的需求，推出了多种低ESR和高Q值的 NPO陶瓷芯片电容器，如NMC-L和NMC-M就是为蓝牙和WLAN产品等高速、高频应用而开发的。
此外，包括村田电子、太阳诱电和国巨在内的几家无源器件公司，正在为下一代WLAN设计开发基于LTCC的模块或集成式无源器件，以及高频天线。村田电子表示，目前正在与几家IC供应商合作开发集成式模块设计。太阳诱电亦在与一些IC供应商密切合作，对定于今年推出的一种带通滤波器的性能进行全面优化。该公司还将在年底推出几款面向2.4/5.2GHz应用的天线产品。
国巨正在开发一种三频天线，并提供面向包括IEEE 802.11b/g/a WLAN在内的多种无线通讯应用的高频天线。该公司表示，这些天线专为PDA和平板电脑等便携式产品，以及用于2.4/5GHz通讯模块的双频WLAN产品而设计。