陶瓷电容器为2008年的主流产品，占电容器总销量的60%，销售额达40亿美元。铝电解电容器占25%，其它钽电容器和薄膜电容器占15%。其中片形电容器占七成比例，厂商预计，片形电容器的比重将在未来数年增至九成。
消费类电子产品，如DVD播放器、数码相机、MP3播放器以及手机、电脑和外围设备、数字A/V设备和汽车电子产品强大的销量和需求维持着中国电容器市场的发展。制造商预计，自今年开始，高端机顶盒（STB）、高清电视和汽车电子产品将成为电容器生产线的主要驱动力。手机、无线网卡和SD卡等小型设备将刺激多层陶瓷电容器（MLCC）的增长。
电容器的价格近年来呈下滑趋势，原料价格的下跌是原因之一。厂商表示，这一经济动荡将持续影响今年的产品价格。铝电解电容器的价格目前每件为0.002至0.20美元。MLCC每件售价0.001至0.10 美元。薄膜电容器价格较高，每件0.01至2.50美元。
多数厂商预测，不同类型的电容器价格将出现5%至10%的下降。
0 402 和0201 MLCC的价格有望在随后一年下降10%以上，但0603 MLCC的价格将可能保持不变。2009年高容量电容产品的价格将出现小幅上涨。MLCC有望取代片式钽电容器和铝电解电容器，成为10μF以上高容量需求的小型数码产品的核心元件，但长远来看不会被完全取代。在手机应用领域，MLCC有望在未来数年里取代片式薄膜电容器。
中国目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片形电容器总产量的80%，过去两三年的年增长率达到30%以上。厂商表示，2008年的产量在2007年基础上增加了32.2%，2009年的产量将小幅减少，但仍将突破万亿大关。
中国仅有约20家MLCC制造商，领头企业包括厦门TDK有限公司（Xiamen TDK Co Ltd）、国巨电子元件（苏州）有限公司（Yageo Components (Suzhou) Co Ltd）、深圳宇阳科技发展有限公司（Shenzhen Eyang Technologies Development Co Ltd）、潮州三环（集团）股份有限公司Chaozhou Three-Circle (Group) Co Ltd、天津SEMCO、广东风华高新科技股份有限公司（Guangdong Fenghua Advanced Technology （Holding）Co Ltd）、北京村田电子有限公司（Beijing Murata Electronics Co Ltd）和上海京瓷电子有限公司（Shanghai Kyocera Electronics Co Ltd）。后四家企业的总产量占中国MLCC总产量的80%以上。MLCC产品线的增长将吸引更多国内外供应商，主要来自手机、笔记本电脑、LCD TV、数码相机和MP4播放器制造商对MLCC的大量需求。中国MLCC供应市场的主流产品为0402电容。包括外企和外资企业在内的制造商均可提供 0201和01005电容。
MLCC市场地位不可动摇
寻找既能降低生产成本又能满足更高性能要求的替代材料是制造商们面临的重大挑战之一。制造商们正在开发用于超高层MLCC的高介电常数陶瓷材料来满足通信、电脑和汽车电子市场不断增长的产品需求。钯和银是过去制造MLCC时最常用的电极材料，但成本较高。铜和镍为较理想的代替品，可降低20%的生产成本。 70%以上的MLCC使用贱金属材料。同时，MLCC厂商还通过减少介质材料的厚度来降低成本。中国厂商目前可提供500层3μmMLCC500层的 MLCC，介质厚度达3μm。外国供应商，尤其是日系企业，可提供800至1,000层的MLCC，介质厚度逼近1μm。由于这些技术都处于保密状态，因此中国制造商需要自行研发。
部分中国电容器厂商的片式出货量，尤其是海外出货量有望在未来数年内增长80%至100%。2009片式钽电容器和铝电解电容器的供应量将增长5%至10%，2010年将增长10%。
超级电容器市场将持续扩张。Frost & Sullivan估计，2002年至2009年间，全球超级电容器行业的产量和销售额复合年增长率（CAGR）将分别达到157%和49%。不同行业、器械和设备的产品需求推动着中国超级电容器行业的发展。此外，该产品在电动车、铁路系统、电信、消费类电子和国防领域也拥有较大市场。近50家中国供应商在数年前便已进入超级电容器市场，但仅有约10家企业开始大规模生产。2007年的增长率达到50%，总产值1.22亿美元。厂商估计，2008年的总产值达到1.9亿美元。
小尺寸、高容量、低电压、低ESR和宽操作温度范围是中国供应商的产品研发重心。0402、0201 和01005片形电容器为前沿产品，MLCC市场地位不可动摇。
中国厂商可提供最高10万μF甚至100万μF铝电解电容器，小尺寸、使用寿命长、耐高温和低ESR为研发重点，尤其是用于电源和汽车电子产品的电容器。
钽电容器厂商正在开发更多功能高分子聚合物钽电容器，钽粉CV值将超过100000。由于供应富足、成本较低，铌电容在某些领域将可能替代钽电容，例如那些容量超过1,000μF的产品。
高频率、耐高温度、表面安装和小尺寸为薄膜电容器产品线的主流走势。新型薄膜电容器被广泛应用于电信设备中。
MLCC的主流电容为10μF。厂商预测，100μF或200μF电容器不久将成为世界市场主流。中国厂商2009年将集中研发高容量MLCC。
受经济危机的影响，中国大部分电容器制造商的产能降低了50%至30%，与2006和2007年70%至80%的产能利用率形成强烈对比。这一现状自 2008年10月后开始恶化，由于订单的减少，2009年上半年该市场仍将持续波动。提高产能利用率是今年中国电容器制造商的重要目标之一，部分厂商计划将片形电容器的产能提高至少10%。
多数受访厂商表示，他们的产品严格遵守RoHS和WEEE指令中的无铅标准，部分厂商还拥有RoHS分析仪等相关检测设备。产品通常被送往第三方检测机构，同时也会接受内部抽查。
普通的电容器通常在国内采购原料。铅和部分有害原料已被禁用，厂商们一直在寻找价格合理的优质原料。对于类似片形电容器等高端产品，厂商多数采用进口原料，如铝箔和盖板等。