ST发布工业标准小型封装512-Kb EEPROM

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2009/7/16 17:46:10

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意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采用工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kbit EEPROM器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。
意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采用工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kbit EEPROM器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。

    ST新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易,128字节页写模式结合5ms的写入时间,可在生产线上对组装好的电路板进行快速编程。

    这两款新产品分别是M95512和M24512,前者内置一个20MHzSPI(串行外设接口),因此数据传输速率达到了当前最快的串口EEPROM的水平。后者内置一个I2C接口,支持400kHzFast-mode或1MHzFast-modePlus。此外,M95512和M24512的读取电流最低为2mA,待机电流小于5μA。

关键字: ST, EEPROM

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