2013-11-29 15:17
电子元器件迈入“定制化”时代

电子元器件迈入“定制化”时代

在当前的电子元器件市场上,谈到压电执行器、声表面波滤波器、双工器、射频模块、铝电解/薄膜电容器等基础器件产品,就不得不提到TDK集团旗下的爱普科斯(EPCOS)。自2008年加入TDK集团以来,凭借着在应用和模块技术研发上的雄厚实力,公司在材料、加工工艺、评估和模拟、电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利
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2013-11-25 09:21
电感器: 2220 SMT电感器系列扩展

电感器: 2220 SMT电感器系列扩展

TDK公司大幅扩展了其封装尺寸为2220 (EIA) 的爱普科斯(EPCOS) SMT系列电感器。新的SIMID 2220-T系列产品的电感值范围为1.0 μH到10 000 μH(E12系列)。该新元件的特点在于电流通过能力介于46 mA和3510 mA之间。另外,其直流电阻范围为25 mΩ至112 Ω。 新型B82442T*系列电感器符合AEC-Q200标准,适用于-
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2013-11-19 16:41
EMC对策元件: 业界最小尺寸的汽车以太网共模扼流圈的开发•量产

EMC对策元件: 业界最小尺寸的汽车以太网共模扼流圈的开发•量产

实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21 2013年11月 7日 TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对车载以太网,开发出了实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21,且尺寸仅为L:4.5×W:3.2×H:2.8(mm)的业界最小尺寸汽车以太网共模扼流圈ACT45L系列,并将从2013年11月开始量产。
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2013-11-4 10:18
日本6大电子零部件厂商订单额创季度新高

日本6大电子零部件厂商订单额创季度新高

随着智能手机和平板电脑在全球范围内不断普及,日本电子零部件产业的复苏正日趋鲜明。村田制作所和京瓷等日本国内6大厂商7~9月的订单总额按季度计算创出历史新高。在日本企业具有优势的高功能零部件领域,中国新兴智能手机制造商等也进入新近客户名单。此外,日本电子零部件厂商还将开拓信息化日益推进的汽车领域等新的需
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2013-9-13 16:09
Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUNT®固钽片式电容

Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUNT®固钽片式电容

Vishay宣布推出新系列表面贴装固钽模压片式电容器--TM3系列,可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。
关键字: Vishay, TM3, 电容器
2013-9-9 15:24
基美:电容市场中追求平衡的舞者

基美:电容市场中追求平衡的舞者

基美有5大系列产品,铝电解电容,陶瓷电容,EMI滤波器,薄膜电容和钽电容,包括各种容值、工作温度、尺寸,应用覆盖工业、医疗、消费、通信、绿色能源等各个领域,此次展会上展出的产品也表现出基美产品庞驳、覆盖面广的特点。
关键字: 基美, 电容市场
2013-9-6 15:50
无源器件制造商瞄准WLAN芯片组市场

无源器件制造商瞄准WLAN芯片组市场

在WLAN芯片组供应商的推动下,无源器件制造商正在开发创新性的器件和技术,以满足该领域对于一些更高性能参数的诉求,比如品质因数(Q)、等效串联电阻(ESR)和小外形封装等。WLAN应用中的下一代元件将会朝集成式无源器件和模块化设计方向发展,而且许多元件基于低温烧结陶瓷(LTCC)技术,以获得更高的性能和更小的外形。
关键字: Components, , WLAN, , AVX
2013-7-29 14:45
电感器: 实现行业最高水平Q特性的高频电感器的开发和量产

电感器: 实现行业最高水平Q特性的高频电感器的开发和量产

TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列,并从2013年7月起开始量产。
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2011-5-22 09:10
TDK-EPC推出基于SESUB的新型集成技术

TDK-EPC推出基于SESUB的新型集成技术

近日TDK-EPC下属EPCOS公司推出一款基于SESUB的新型集成技术。与以往的技术相比,这个源自TDK嵌入式硅基板的SESUB,不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体。 据EPCOS大中华区声表面波元件产品市场总监徐冰辉介绍,SESUB允许高度集成的专用集成电路(ASIC)与含有大
关键字: TDK-EPC, , EPCOS, SESUB, , 新型集成技术, ,
2011-2-25 11:12
薄膜电容器: 紧凑型电动机运行电容器

薄膜电容器: 紧凑型电动机运行电容器

TDK-EPC为TDK集团分公司,现推出EPCOS(爱普科斯) MotorCap DM系列高度紧凑型电动机运行电容器。该系列产品可节省大量空间,应用了新型封装技术,其中电容器芯子的封装直接采用注塑成型,从而明显减小了电容器尺寸:目前介于24 x 43 mm 与 29 x 43 mm(直径x 长度)之间。与传统电容器相比,这相当于减少了多达44%的体积。另
关键字: 薄膜电容器
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