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实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21 2013年11月 7日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对车载以太网，开发出了实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21，且尺寸仅为L:4.5×W:3.2×H:2.8（mm）的业界最小^※尺寸汽车以太网共模扼流圈ACT45L系列，并将从2013年11月开始量产。
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薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚笨乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容（又称Mylar电容），聚丙烯电容（又称PP电容），聚苯乙烯电容（又称PS电容）和聚碳酸电容。 薄膜电容器由于具有很多优良的特性，
关键字: 薄膜电容, 法拉, film, capacitor

根据电子行业研究机构IMS Research公司发布的报告，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2,400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。与此同时，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3,000亿元人民币。而随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在安全、娱乐、舒
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TDK公司已经扩大了爱普科斯(EPCOS)的多层压敏电阻产品范围，新型的E-系列可确保汽车电子设备免受电流电涌脉冲的影响。由于创新的玻璃钝化层技术，SMD防护元件符合AEC-Q200标准，通过了扩展性的压力测试，甚至比以前更加坚固和可靠。它们的工作电压范围由14V扩展至40V DC。这些新元件除了能大大减少电流泄露之外，另一个显著
关键字: 压敏电阻, EPCOS, 爱普科斯

Vishay宣布推出新系列表面贴装固钽模压片式电容器--TM3系列，可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。
关键字: Vishay, TM3, 电容器

在WLAN芯片组供应商的推动下，无源器件制造商正在开发创新性的器件和技术，以满足该领域对于一些更高性能参数的诉求，比如品质因数(Q)、等效串联电阻(ESR)和小外形封装等。WLAN应用中的下一代元件将会朝集成式无源器件和模块化设计方向发展，而且许多元件基于低温烧结陶瓷(LTCC)技术，以获得更高的性能和更小的外形。
关键字: Components, , WLAN, , AVX

TDK集团最新推出两款小公差EPCOS（爱普科斯）NTC热敏电阻系列。
关键字: epcos, 热敏电阻, 精确测温

Vishay Intertechnology，Inc.日前宣布推出新款液钽高能电容器--HE4。该款电容器，在市场上类似器件当中容量最高。 
关键字: Vishay, 容量最高, 液钽高能电容器

鉴于目前消费类设备不断向微型化方向发展，TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics日前发布了其最新的0.25毫米间距柔性印刷电路 (FPC)连接器（FPC斜插型）。 微间距FPC连接器可使用在尺寸更小，电路设计更为复杂的印刷电路板（PCB）上。该产品的推出将进一步促进手机和数码相机等消费类电子产品向微型化发展。TE公司
关键字: FPC连接器, , TE, , TYCO

前，泰科电子宣布推出全新IDC SSL连接器，用于实现LED印刷电路板（PCB）上散线的快速、免工具刺破式连接。该产品适用于18-24 AWG的单芯及多股线，通过绝缘刺破技术消除剥线与焊接过程中繁重的人工工作。 IDC SSL连接器的独特设计使其能够适应固态照明（SSL）行业的苛刻环境条件，尤其适用于照明控制、通用照明设备及PCB
关键字: 泰科电子, , , 连接器