2018-8-27 10:22
Vishay的新款600V和650V E系列MOSFET提高了可靠性并减小封装电感

Vishay的新款600V和650V E系列MOSFET提高了可靠性并减小封装电感

2016年7月15日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出3颗采用小尺寸PowerPAK®SO-8L封装的N沟道器件
关键字: 天阳, 威士, 宾州
2016-11-2 16:13

照明连接和保护的解决方案

照明连接和保护的解决方案 应用道路照明和保护TE 自 60 多年前开始提供适用于道路照明应用的可靠接线盒,从而为公用工程和道路照明网络运营商提供支持。由于 LED 灯具具有高效率和长使用寿命,它们正快速替代世界各地道路照明应用中使用的现有灯具。 LED 具有设计自由、持久耐用并且节省能源的特点,但需要额外的浪涌保
关键字: TE, , 代理商, , 天阳电子
2016-4-20 17:26

高性能 2X2 CAT5E RJ45 连接器

TE 推出了全新的高性能 Cat5e 2x2 堆叠 RJ45 连接器,相比之前的 TE 产品以及竞争产品,该连接器可提供更好的 EMI 性能。这种全新的连接器提升了系统带宽性能,双排结构中每个端口支持 1 Gbps 的数据速率。免焊连接设计使得 PCB 装配更加容易,并有助于降低操作成本。该连接器具有标准的平台外形,因此可以安装到任何通用的 1Gbps 的应用中,而且我们可以灵活地快速创建其他 2xN 结构。
关键字:
2014-10-22 08:35
电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大 TDK公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ,其特点为电流承受能力大,组件的饱和电流可高达7700mA,额定电流可高达4450mA。与之前型号相比,其电流值提升了近80%。E12系列的电感值范围扩大为1.0µH至470µH。另外,这些电感
关键字:
2014-10-9 09:12
电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

EPCOS公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ,其特点为电流承受能力大,组件的饱和电流可高达7700mA,额定电流可高达4450mA。与之前型号相比,其电流值提升了近80%。E12系列的电感值范围扩大为1.0µH至470µH。另外,这些电感器符合RoHS标准,适用工作温度范围为关键字:
2014-2-14 15:28
薄膜电容器 小型化MKP系列

薄膜电容器 小型化MKP系列

TDK集团推出的爱普科斯(EPCOS) MKP B3267*P*系列的薄膜电容器具有极小的体积,例如电容值为1 µF以及额定电压为450 V DC的型号,电容密度极高,其引线间距只有10 mm,体积仅为8
关键字:
2014-2-10 09:15
Epcos SMD NTC热敏电阻

Epcos SMD NTC热敏电阻

如今,高精度温度测量愈发重要,尤其是对于工业和汽车电子应用。先进的爱普科斯(EPCOS) SMD NTC热敏电阻正是满足这一需求的可靠的关键部件。 高密度封装的电子模块运行时,
关键字:
2014-1-3 17:15
中国将砸千亿元重点扶持国内知名芯片企业

中国将砸千亿元重点扶持国内知名芯片企业

据业内人士消息称,中国政府将在年底前推出集成电路的扶持政策,重点扶持中芯、展讯及华为旗下的海思等10家晶圆代工与IC设计业者,每年并提供千亿元人民币(下同)的资金支持。 工商时报报导,由于大陆当前正全力在资通讯领域扶植自己的本土产业链,不管是LED、太阳能、触控面板、被动元件、印刷电路板、光学镜头等
关键字:
2013-12-31 09:51
2014年电子元器件投资策略:新产品依然热情高涨,高估值有待业绩支撑

2014年电子元器件投资策略:新产品依然热情高涨,高估值有待业绩支撑

2014行业前景初判断:先行指标温和回暖全球半导体销售收入仍处于正增长的轨道中,半导体设备的BB值也还在景气平衡点之上,全球前几大厂商仍在满怀信心地建设先进代工制程,这些积极信号向我们传递的信息是,2014年半导体行业的增长仍然比较乐观。2014行业热点探寻:创新、低价、国产化趋势下的多点开花安防行业:景气向上趋势不改,
关键字:
2013-11-29 15:17
电子元器件迈入“定制化”时代

电子元器件迈入“定制化”时代

在当前的电子元器件市场上,谈到压电执行器、声表面波滤波器、双工器、射频模块、铝电解/薄膜电容器等基础器件产品,就不得不提到TDK集团旗下的爱普科斯(EPCOS)。自2008年加入TDK集团以来,凭借着在应用和模块技术研发上的雄厚实力,公司在材料、加工工艺、评估和模拟、电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利
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