2014-1-3 17:15
中国将砸千亿元重点扶持国内知名芯片企业
据业内人士消息称，中国政府将在年底前推出集成电路的扶持政策，重点扶持中芯、展讯及华为旗下的海思等10家晶圆代工与IC设计业者，每年并提供千亿元人民币（下同）的资金支持。
工商时报报导，由于大陆当前正全力在资通讯领域扶植自己的本土产业链，不管是LED、太阳能、触控面板、被动元件、印刷电路板、光学镜头等
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2013-12-31 09:51
2014年电子元器件投资策略:新产品依然热情高涨,高估值有待业绩支撑
2014行业前景初判断:先行指标温和回暖全球半导体销售收入仍处于正增长的轨道中,半导体设备的BB值也还在景气平衡点之上,全球前几大厂商仍在满怀信心地建设先进代工制程,这些积极信号向我们传递的信息是,2014年半导体行业的增长仍然比较乐观。2014行业热点探寻:创新、低价、国产化趋势下的多点开花安防行业:景气向上趋势不改,
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2013-12-24 15:10
TE Connectivity亚太区首个医疗事业部专属工厂落户苏州
TE Connectivity近日宣布其国际一流水平的新工厂在江苏省苏州市落成。作为 TE 在亚太地区的首个专注于医疗事业的生产基地和产品开发中心，新工厂将致力于为医疗器械制造客户提供集成连接解决方案，标志着 TE 在中国及亚太医疗电子元器件市场的发展取得重要里程碑。
苏州工厂占地面积约 13,000 平方米，拥有约 500 名
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2013-12-5 17:00
电感器：移动设备用小型功率电感器的开发•量产
采用金属磁性材料的卷线型小型功率电感器
与以往产品相比，实现80%的大电流化和40%的低阻抗化
2013年12月 3日
TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了用于智能手机、平板终端等移动设备的电源电路的小型尺寸功率电感器VLS-HBX（L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1
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2013-11-19 16:41
EMC对策元件: 业界最小尺寸的汽车以太网共模扼流圈的开发•量产
实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21
2013年11月 7日
TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对车载以太网，开发出了实现业界最高水准的高共模变换特性Scd21，且尺寸仅为L:4.5×W:3.2×H:2.8（mm）的业界最小※尺寸汽车以太网共模扼流圈ACT45L系列，并将从2013年11月开始量产。
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2013-11-8 15:57
美国基美电子成立英国铝电解电容器研发中心
2013-9-4 15:08
KEMET Releases New UL Approved PET Sleeving
2013-8-21 16:58
