2016-4-6 11:34
钳式交流电流传感器扩大600A产品阵容
在钳式交流电流传感器CCT系列产品中追加了600A的新产品(钳内径:φ36mm)从而扩大了产品阵容,并将从今年7月起开始量产。
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2016-3-29 10:15
积层陶瓷电容器: 车载温度补偿用C0G・NP0特性高耐压系列产品在额定电压1000V下实现了业界最高的静电容量
在温度补偿用积层陶瓷电容器中,实现了额定电压1000V下的业界最高静电容量范围(1nF~33nF) 在EIA规格中静电容量的温度变化最小的C0G特性,NP0特性 C0G特性在-55~125℃的范围内,变化量仅为0.3%以内 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器
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积层陶瓷电容器: 支持车载 温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)系列产品阵容的扩充
EPCOS公司宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性(150℃ 温度保证)CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容,实现了业界最高的额定电压范围(50~630V)与静电容量范围(100pF~220nF)。
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积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列
EPCOS近来新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产。
EPCOS至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器,从而开发并量产了拥有金属端子的MEGA
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积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列
TDK株式会社(社长:上釜健宏)新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产。
敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器,从而开发并量产了
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e络盟现提供来自全球领先品牌的整卷无源元件
e络盟提供来自全球领先品牌的整卷无源元件,为亚太区用户开发创造有利条件。
用户现可通过e络盟采购来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世的高性能电容电阻,并实现当日送货
e络盟日前宣布推出来自AVX、Epcos、Kemet、 Multicomp、松下及威世等全球领先供应商的8000种最重要的高性能电容器、电阻器
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可穿戴设备背后,元器件厂商的争夺
日本TDK和阿尔卑斯电气等电子零部件厂商计划2014年陆续启动面向“可穿戴式终端”的零部件量产。TDK将从2014年1月开始生产比之前产品更小的无线通信零部件。阿尔卑斯电气计划明年上半年引入可弯曲触摸屏的生产设备并启动量产。随着智能手机生产的通用化,其所使用的零部件价格逐步下降,电子零部件厂商希望通过供
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国内电子元件“缺口”巨大 核心元件市场几成垄断
电子产业有三个最核心的元件,一是处理器,二是内存,三是被动元件。第一类处理器中,笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的,台式机处理器则由英特尔和AMD掌控,智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据,我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。
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