2014-11-3 09:13
积层陶瓷电容器: 支持车载 温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)系列产品阵容的扩充

积层陶瓷电容器: 支持车载 温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)系列产品阵容的扩充

EPCOS公司宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性(150℃温度保证)CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容,实现了业界最高的额定电压范围(50~630V)与静电容量范围(100pF~220nF)。
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2014-10-24 08:50
铝电解电容器: 紧凑螺钉式系列,超强纹波电流能力

铝电解电容器: 紧凑螺钉式系列,超强纹波电流能力

DK公司近日发布了三款新型的爱普科斯 (EPCOS) 螺钉式系列铝电解电容器。新系列电容器不仅具有超强的纹波电流能力,且尺寸极其紧凑。其中,新B43703*系列电容器适用额定电压范围为350 V DC至450 V DC,容量范围为1,500 µF至22,000 µF。与之前系列相比,在相同的纹波电流能力条件下,新系列电容器的体积可减小达2
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2014-10-22 08:35
电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大

电感器: 引线式RF扼流圈,电流承受能力大 TDK公司近日发布了新款爱普科斯 (EPCOS)引线式RF扼流圈。该系列扼流圈被命名为 LBC+ ,其特点为电流承受能力大,组件的饱和电流可高达7700mA,额定电流可高达4450mA。与之前型号相比,其电流值提升了近80%。E12系列的电感值范围扩大为1.0µH至470µH。另外,这些电感
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2014-10-21 12:43
铝电解电容器: 紧凑型焊片式系列,纹波电流能力显著增强

铝电解电容器: 紧凑型焊片式系列,纹波电流能力显著增强

铝电解电容器: 紧凑型焊片式系列,纹波电流能力显著增强 •与之前系列相比,纹波电流能力增强达25%•尺寸极其紧凑TDK公司近日发布了一款新的爱普科斯 (EPCOS) 焊片式系列铝电解电容器。新系列电容器的纹波电流能力比之前的爱普科斯 (EPCOS) 系列增强了多达25%,其中新 B43642*系列电容器尺寸紧凑:直径为22
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2014-9-15 09:03
连接组件: 智能手机高性能GPS前端模块

连接组件: 智能手机高性能GPS前端模块

连接组件: 智能手机高性能GPS前端模块


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2014-8-29 09:37
EPCOS功率电容器: 产品系列范围,能量密度更高

EPCOS功率电容器: 产品系列范围,能量密度更高

爱普科斯(EPCOS) 的MKK功率电容器产品系列,推出了MKK DCi-R系列新型产品。MKK DCi-R系列采用了树脂浸渍技术,基于MKK DC系列气体浸渍电容器和MKK DC-I系列油浸电容器的成熟技术而研发。新型B25640*电容器额定电容值为10000 μF,工作电压高达4000 V DC,同时其能量密度也比气体浸渍型电容器高10%。扁平卷绕技术确保了新
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2014-8-25 08:40
积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列

积层陶瓷电容器: 新增着重翘曲裂纹对策的产品系列

EPCOS近来新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列,该系列着重了在基板封装后,由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策,并将从2014年7月起开始量产。 EPCOS至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器,从而开发并量产了拥有金属端子的MEGA
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2014-8-5 11:25
EPCOS积层陶瓷贴片电容器拟用

EPCOS积层陶瓷贴片电容器拟用"DC偏置模型"服务

EPCOS宣布,已经开始提供在电路模拟方面可模拟积层陶瓷贴片电容器(MLCC)的DC偏置特性的电子元件模型“DC偏置模型”,EPCOS此举为行业首创。“DC偏置模型”将从2014年7月8日起免费提供。
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2014-8-1 09:36
法拉(FARA)薄膜电容

法拉(FARA)薄膜电容

法拉薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚笨乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容),聚丙烯电容(又称PP电容),聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。 法拉薄膜电容器由于具有很多优良的特性,因此是
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2014-7-26 12:45
功率因数校正: 可通过RS485接口控制多达32个晶闸管模块的控制器

功率因数校正: 可通过RS485接口控制多达32个晶闸管模块的控制器

TDK公司新近推出了BR7000-I-TH和BR7000-I-TH/S485 2款新型BR7000系列产品,进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) 功率因数控制器产品范围。其中,BR7000-I-TH控制器具有12个用于投切电容接触器的继电器输出和12个用于投切晶闸管模块的晶体管输出;BR7000-I-TH/S485控制器提供了一个额外的RS485总线接口,该接口允许控制多达32个爱
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