-深圳市天阳电子有限公司

EPCOS近来新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。 EPCOS至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGA
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TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。 敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了
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行业最小^※尺寸1.0×0.5×0.4mm。与以往产品相比体积减少61%。

2014年3月11日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的
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医疗智能化对电子元器件提出新需求 医疗电子的智能化亦是确定的趋势。何申靖表示，无论是便携式设备还是诊断设备抑或是监护康复设备，智能化都是市场的明确需求。目前村田针对智能化的医疗电子需求，结合自身在无线通信和传感器的技术优势，推出一些无线+感知的综合解决方案。如将MEMS加速度传感器结合无线通信模块
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关键字：ICT产业2014电子行业可穿戴技术 2013年，整体电子行业受经济环境拖累景气下行。进入新的一年，随着全球经济步入上扬阶段，半导体市场率先回暖，根据WSTS预测，2013年之后，预计各个地区的半导体产业将呈现稳步适度增长。 展望2014年，电子行业将有哪些新的增长点值得关注？厂商又面临哪些新挑战？本期专
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TDK公司最近新推出了C928型麦克风，进一步扩大了爱普科斯 (EPCOS) MEMS麦克风的产品类型。该款麦克风拥有高达66dB(A)的信噪比 (SNR)，频率范围为20Hz到20KHz，非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当音源较远时，例如免提通话或录制视频时，它的高信噪比能够显著提高音质。 对于传统麦克风，在高声压情况下，较高
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机动车上安装的智能通信设备已经越来越多。符合AEC-Q200标准的爱普科斯小型声表面波滤波器是实现上述功能的关键元件。该产品组合还包括CSSP^®封装的滤波器，其空间占用面积仅有1.4 × 1.1 mm²。 车载智能通信不仅对于道路运输的重要性正变得越来越高，因此在机载汽车系统中也会用到。
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2014行业前景初判断:先行指标温和回暖全球半导体销售收入仍处于正增长的轨道中,半导体设备的BB值也还在景气平衡点之上,全球前几大厂商仍在满怀信心地建设先进代工制程,这些积极信号向我们传递的信息是,2014年半导体行业的增长仍然比较乐观。2014行业热点探寻:创新、低价、国产化趋势下的多点开花安防行业:景气向上趋势不改,
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日本TDK和阿尔卑斯电气等电子零部件厂商计划2014年陆续启动面向“可穿戴式终端”的零部件量产。TDK将从2014年1月开始生产比之前产品更小的无线通信零部件。阿尔卑斯电气计划明年上半年引入可弯曲触摸屏的生产设备并启动量产。随着智能手机生产的通用化，其所使用的零部件价格逐步下降，电子零部件厂商希望通过供
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采用金属磁性材料的卷线型小型功率电感器 与以往产品相比，实现80%的大电流化和40%的低阻抗化 2013年12月 3日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了用于智能手机、平板终端等移动设备的电源电路的小型尺寸功率电感器VLS-HBX（L:2.0×W:1.6×H:1.0mm、L:2.5×W:2.0×H:1
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