-深圳市天阳电子有限公司

在温度补偿用积层陶瓷电容器中，实现了额定电压1000V下的业界最高静电容量范围（1nF～33nF） 在EIA规格中静电容量的温度变化最小的C0G特性，NP0特性 C0G特性在-55～125℃的范围内，变化量仅为0.3%以内 符合AEC-Q200标准 TDK株式会社（社长：上釜 健宏）开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器
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可穿戴设备  TE
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EPCOS公司宣布已扩充支持车载、温度补偿用NP0特性（150℃温度保证）CGA系列的积层陶瓷电容器的产品阵容，实现了业界最高的额定电压范围（50～630V）与静电容量范围（100pF～220nF）。
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EPCOS开发出了实现行业最高水平^※Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0402P系列，并从2014年2月起开始量产。 MHQ0402P（ L：0.44×W：0.24×H：0.24mm）系列
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今天，数字世界与物理世界正前所未有地融合起来，智能终端与4G/FTTH宽带技术的普及，大数据、云计算、社交网络等应用的全面兴起，驱动ICT基础设施发生着日新月异的变化。而支撑这一变化的
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行业最小^※尺寸1.0×0.5×0.4mm。与以往产品相比体积减少61%。

2014年3月11日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出可满足智能手机，移动电话等移动设备的
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以0402尺寸实现行业最高水平^※Q特性20 typ.（@1.0GHz）

2014年2月18日 TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出了实现行业最高水平^※Q特性的积层工法高频电路
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2014行业前景初判断:先行指标温和回暖全球半导体销售收入仍处于正增长的轨道中,半导体设备的BB值也还在景气平衡点之上,全球前几大厂商仍在满怀信心地建设先进代工制程,这些积极信号向我们传递的信息是,2014年半导体行业的增长仍然比较乐观。2014行业热点探寻:创新、低价、国产化趋势下的多点开花安防行业:景气向上趋势不改,
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日本TDK和阿尔卑斯电气等电子零部件厂商计划2014年陆续启动面向“可穿戴式终端”的零部件量产。TDK将从2014年1月开始生产比之前产品更小的无线通信零部件。阿尔卑斯电气计划明年上半年引入可弯曲触摸屏的生产设备并启动量产。随着智能手机生产的通用化，其所使用的零部件价格逐步下降，电子零部件厂商希望通过供
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在当前的电子元器件市场上，谈到压电执行器、声表面波滤波器、双工器、射频模块、铝电解/薄膜电容器等基础器件产品，就不得不提到TDK集团旗下的爱普科斯(EPCOS)。自2008年加入TDK集团以来，凭借着在应用和模块技术研发上的雄厚实力，公司在材料、加工工艺、评估和模拟、电路和应用以及封装技术等方面不断推出自主开发的专利
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