泰科电子中国区总部落“沪”
关键字: TE，深圳市天阳电子有限公司

2014 年 12 月 16 日，北京 – 今天，中国工业和信息化部电子科学技术情报研究所联合全球技术领军企业 TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL，以下简称 TE）共同发布《2014 中国工程师创新动力调查报告》，首次将目光聚焦中国工程师的创新力，洞察工程师视角下的创新现状与挑战，发掘工程师的创新需求， 探寻
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EPCOS公司近日发布了两款爱普科斯 (EPCOS) 用于卫星导航系统的前端模块，从而提升了手机、无线区域网路(WLAN)、蓝牙和卫星导航服务使用同一根天线的共存性。新型爱普科斯 (EPCOS) R159和D5107前端模块是线性度高、体积紧凑的最佳提取器，可以有效阻止谐波效应影响智能手机的GPS性能。 新型爱普科斯 (EPCOS) R159前端模块
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连接组件: 智能手机高性能GPS前端模块

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TE Connectivity 收购中国厦门德利兴和西霸士的业务 -- 拓宽为恶劣环境下提供连接解决方案的产品范围 -- 瑞士沙夫豪森 — 2014 年 8 月11 日 —全球连接领域的领军企业TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL）今日宣布其已签署了具有法律约束力的协议，收购厦门德利兴电气设备有限公司（德利兴）和厦门西
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今天，数字世界与物理世界正前所未有地融合起来，智能终端与4G/FTTH宽带技术的普及，大数据、云计算、社交网络等应用的全面兴起，驱动ICT基础设施发生着日新月异的变化。而支撑这一变化的
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TEConnectivity近日宣布其国际一流水平的新工厂在江苏省苏州市落成。作为TE在亚太地区的首个专注于医疗事业的生产基地和产品开发中心，新工厂将致力于为医疗器械制造客户提供集成连接解决方案，标志着TE在中国及亚太医疗电子元器件市场的发展取得重要里程碑。 TE在苏州工厂占地面积约13,000平方米，拥有约500名员工，
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众所周知，由于去年的日本海啸，世界电子元件供应链不得不做出调整，中国的电子元件业因此获益，获得了爆发式的发展。随着海啸波澜渐静，日本电子元件业是否能卷土重来，把中国挤出舞台？ 目前担任瑞萨特别顾问以及日本半导体产业协会的Yamaguchi指出，311日本大地震与海啸，对日本这个国家与当地的IC芯片制造商来
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关键字：ICT产业2014电子行业可穿戴技术 2013年，整体电子行业受经济环境拖累景气下行。进入新的一年，随着全球经济步入上扬阶段，半导体市场率先回暖，根据WSTS预测，2013年之后，预计各个地区的半导体产业将呈现稳步适度增长。 展望2014年，电子行业将有哪些新的增长点值得关注？厂商又面临哪些新挑战？本期专
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据业内人士消息称，中国政府将在年底前推出集成电路的扶持政策，重点扶持中芯、展讯及华为旗下的海思等10家晶圆代工与IC设计业者，每年并提供千亿元人民币（下同）的资金支持。 工商时报报导，由于大陆当前正全力在资通讯领域扶植自己的本土产业链，不管是LED、太阳能、触控面板、被动元件、印刷电路板、光学镜头等
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